U području proizvodnje pametnih telefona, preciznost rezanja stakla je od vitalne važnosti, a granitna baza postaje ključni igrač u osiguravanju te preciznosti. Svojim jedinstvenim svojstvima materijala i naprednom tehnološkom primjenom postiže točnost ponovljenog pozicioniranja od ±0,5 μm, što donosi izvanrednu preciznost rezanju stakla pametnih telefona.
Inherentne prednosti materijala postavljaju temelje za preciznost
Granit ima izuzetno nizak koeficijent toplinskog širenja. Zbog te karakteristike, njegova veličina se vrlo malo mijenja s promjenama temperature. Tijekom procesa rezanja stakla za pametne telefone, rad opreme stvara toplinu, a temperatura okoline također može varirati. Uobičajena materijalna baza može se deformirati zbog toplinskog širenja i skupljanja, što utječe na točnost rezanja. Granitna baza može učinkovito suzbiti tu deformaciju i osigurati stabilnost relativnog položaja svake komponente opreme za rezanje. Na primjer, tijekom nekoliko uzastopnih sati visokointenzivnih operacija rezanja, čak i ako unutarnja temperatura opreme poraste za 10 ℃, promjena dimenzija granitne baze može se kontrolirati na nanometarskoj razini, bez utjecaja na točnost rezanja.
Osim toga, unutarnja struktura granita je gusta i ujednačena, visoke tvrdoće, te ima izvrsnu otpornost na vibracije i otpornost na habanje. Vibracije nastale tijekom procesa rezanja i trenje komponenti poput vodilica tijekom dugotrajne upotrebe teško mogu uzrokovati značajna oštećenja granitne podloge. Granit može apsorbirati i ublažiti vanjske vibracije, spriječiti prijenos vibracija na alat za rezanje, osigurati nesmetan proces rezanja i stvoriti stabilno radno okruženje za postizanje visokopreciznog ponovljenog pozicioniranja.
Uz podršku preciznih proizvodnih procesa
Naprednim tehnikama obrade, ključni pokazatelji poput ravnosti i ravnosti granitne podloge kontroliraju se u izuzetno malom rasponu. Tijekom obrade primjenjuju se visokoprecizne tehnike brušenja i poliranja kako bi se postigla izuzetno visoka razina ravnosti na površini podloge, s tolerancijom ravnosti koja se može kontrolirati unutar ±0,5 μm. Na taj način, vodilice opreme za rezanje postavljene na podlogu mogu održavati precizno linearno kretanje, pružajući pouzdan temelj za precizno pozicioniranje glave za rezanje.
U međuvremenu, tijekom procesa sastavljanja baze i ostalih komponenti opreme za rezanje, primijenjene su visokoprecizne tehnike pozicioniranja i pričvršćivanja. Svaka točka spajanja precizno je kalibrirana kako bi se osigurali točni relativni položaji između komponenti. Preciznim pričvršćivanjem vijcima i ugradnjom pozicionih klinova, glava za rezanje, mehanizam prijenosa itd. blisko su povezani s granitnom bazom, eliminirajući sve moguće praznine i labavost, čime se osigurava točnost tijekom ponovljenog pozicioniranja.
Napredni sustavi za osjet i upravljanje rade koordinirano
Kako bi se postigla točnost ponovljenog pozicioniranja od ±0,5 μm, granitna baza je također duboko integrirana s naprednim sustavima za očitavanje i upravljanje. Na opremu za rezanje ugrađeni su visokoprecizni senzori položaja poput rešetkastih ravnala ili magnetskih rešetkastih ravnala. Oni prate položaj glave za rezanje u stvarnom vremenu i vraćaju podatke u upravljački sustav. Kada glava za rezanje završi jednu radnju rezanja i spremna je za sljedeće ponovljeno pozicioniranje, upravljački sustav će usporediti podatke koje senzor vraća s unaprijed postavljenim ciljnim položajem.
Nakon što se otkrije odstupanje položaja, upravljački sustav će odmah izdati naredbu za pogon visokopreciznog servo motora kako bi se fino podesio položaj glave za rezanje. Cijeli proces se dovršava u izuzetno kratkom vremenu, što omogućuje brzo i precizno podešavanje glave za rezanje na ciljni položaj, postižući točnost ponovljenog pozicioniranja od ±0,5 μm. Štoviše, ovaj sustav upravljanja zatvorene petlje može kontinuirano učiti i optimizirati. Kako se vrijeme korištenja povećava, točnost i stabilnost ponovljenog pozicioniranja dodatno se poboljšavaju.
U području rezanja stakla za pametne telefone, granitne baze uspješno su postigle točnost ponovljenog pozicioniranja od ±0,5 μm zahvaljujući svojim materijalnim prednostima, preciznim proizvodnim procesima i sinergijskom učinku naprednih sustava za očitavanje i upravljanje. To ne samo da poboljšava kvalitetu i učinkovitost rezanja stakla za pametne telefone, već i pruža snažnu podršku razvoju preciznosti cijele industrije proizvodnje pametnih telefona.
Vrijeme objave: 21. svibnja 2025.